2013년 상반기 스태츠 칩팩코리아 연구직/기술직 인턴사원 모집 2013-05-19 마감
 

 

○ 모집분야
1. 연구직(0명) - 반도체 Packaging 연구개발
=> 우대전공
ㆍ이공계열 - 산업공학, 전자공학, 전기공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학, 물리학 등
2. 기술직(0명) - 반도체 제조 기술 개발 / 반도체 Test 기술 개발 / 반도체 제조 품질 관리
=> 우대전공
ㆍ이공계열 - 산업공학, 전자공학, 전기공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학, 물리학 등
3. 사무직(0명) - 자금업무
=> 우대전공
ㆍ상경계열 - 경영학, 회계학

○ 근무조건
- 인턴기간 : 6개월(인턴기간 종료 후 평가 우수자 정규직 전환 검토)
- 급여조건 : 정규직 임금의 80 ~ 90% 지급
- 근무지 : 경기 이천 ※ 서울 전 지역 통근버스 운행 및 지방거주자 기숙사 제공

○ 지원자격
- 필수사항
연구직 / 기술직
ㆍ4년제 대학교 이상 졸업자 또는 졸업예정자(2013년 2월)
ㆍTOEIC 700점 이상 / TOEIC SPEAKING Lv.6-130 이상 / OPIC Intermidiate Middle 2 이상
또는 그에 준하는 어학점수 보유자
ㆍ병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격 사유가 없는 자
- 우대사항
ㆍ지원분야 관련 자격증 보유자 우대
ㆍIT관련 자격증 보유자 우대
ㆍ취업지원대상자는 관계법에 의거 우대 - 서류전형 합격자에 한하여 국가기관에서 증명하는 서류 필히 제출

○ 입사지원서 접수
- 접수기간 : 2013.05.06(월) ~ 05.19(일) 24시까지
- 접수방법 : 당사 홈페이지(www.statschippac.co.kr)에서 On-Line 접수

○ 제출서류
- 최종학교 졸업증명서 또는 졸업예정증명서 원본 / 성적증명서 원본 / 어학성적증명서 원본 / 자격증 사본 각 1부.
- 취업지원대상자 증명서 원본 1부. (해당자에 한함.)
- 주민등록초본(병역사항 표기) 원본 1부. (남성에 한함.)
※ 서류전형 합격자의 경우 면접 당일 최종학교 졸업증명서 등 제출

○ 전형절차
- 서류전형(1차) → 면접전형(2차) → 채용 신체검사(3차) → 최종합격
※ 각 전형 단계별 합격자 및 전형 일정은 개별 통보

○ 기타
- 제출된 서류는 일절 반환되지 않으며, 입사지원서류(입사지원서, 경력소개서, 자기소개서) 등
- 제출서류에 기재된 내용이 사실과 다를 경우 입사가 취소될 수 있음.
- 문의 : HR팀 채용담당자 [☎031-639-8712 / E-Mail : won.park@statschippac.com]