2012년도 상반기 신입/경력 공채 2012-04-17 마감
 

 

“새로운 도전과 성장, 스태츠칩팩코리아가 약속합니다.”
스태츠칩팩코리아는 반도체 Assembly & TEST 부문의 세계적 선도 기업으로 싱가폴에 본사를 두고 있는 Global company입니다. 한국, 중국, 싱가폴, 말레이지아, 대만, 태국 등 세계 각 국에 생산거점을 두고 있으며, 1만 5천여명의 직원이 상호 교류하며, Business Global standard를 함께 나누고, 세계 초일류 기업으로의 도약을 위해 열정을 갖고 함께 노력하고 있습니다. 스태츠칩팩코리아의 새로운 10년의 비상을 위해 현재 본사 차원에서 인원 및 설비의 적극적인 투자가 이루어지고 있으며, 이를 위해 스태츠칩팩코리아는 열정과 도전의식을 바탕으로 회사와 함께 성장해 나갈 진취적인 인재를 모집하고자 합니다. 최종 선발된 인원은 업계 내 경쟁력 있는 조건과 처우를 받게 되며, 다국적기업의 근무환경을 통해 ENGLISH Communication skill향상 등, 자기 계발과 성장에 대한 충분한 기회를 제공받게 될것입니다. 여러분의 적극적인 관심과 도전을 기대합니다.

모집부문은 Process Engineer(공정기술) 및 R&D Engineer(연구개발)로, 아래 내용을 참고하시기 바랍니다.


1. 모집부문
-. Process / R&D Engineer

Process Engineer
1) Flipchip Attach Process Engr
2) Flipchip CUF/MUF Process Engr
3) Flipchip UPH Project Leading Engr
**지원 구분 선택 시, “Process Eng”로 지원

R&D Engineer
1) TCB Flipchip package development
2) Package material research and development
3) Dicing saw development
**지원 구분 선택 시, “R/D ENG”로 지원

2. 지원자격
-. 학사이상 학위 소지자
-. 해당분야 경력 2년 이상(경력자에 한함)
-. 전기, 전자, 재료, 금속, 신소재, 화학, 물리, 반도체공학 우대
-. 어학 우수자 우대(토익 700점 이상)

3. 근무조건
-. 정규직

4. 근무지
-. 경기도 이천 (지방 거주자를 위해 기숙사 제공)
-. 서울 전 지역 및 경기지역 통근버스 운행 / 일일 3식 무료 제공

5. 전형방법
-. 1차 (서류전형)
-. 1/2차 (면접전형)
-. 3차 (신체검사)

6. 제출서류: 면접시 제출
-. 졸업증명서/졸업예정증명서
-. 성적증명서
-. 어학성적 증명서
-. 경력증명서 (경력 지원자에 한함)
-. 기타 자격증 사본

7. 지원방법 및 접수기간
-. 접수방법: 홈페이지 지원만 가능
-. 접수기한: 2012년 04월 05일(목) ~ 2012년 04월 17일(화)
-. 문의사항: HR팀 채용담당자
이메일: minyoung.seol@statschippac.com
연락처: 031-639-8714/8712

8. 기타
-. 입사지원서는 최종 제출전까지 홈페이지에서 수정이 가능합니다.
-. 입사지원서를 허위로 기재하거나 있는 사실을 기재하지 아니한 경우에는 채용이 취소됩니다.
-. 제출 서류는 반환하지 않습니다.
-. 취업 보호 대상자는 관계법령에 따라 우대합니다.